1. კაფსულაციის დაცვა:
თხევადი სილიკონის რეზინის გამოყენება შეიძლება გამოყენებულ იქნას როგორც კაფსულაციის მასალა, რომ მთლიანად ჩაკეტოს მიკროსქემის დაფა, დალუქული დამცავი ფენის ფორმირებისთვის. ამან შეიძლება ეფექტურად ხელი შეუშალოს მიკროსქემის დაფის გავლენას გარე გარემოზე, როგორიცაა ტენიანობა, მტვერი, მარილის სპრეი და ა.შ., რითაც აძლიერებს მიკროსქემის დაფის სტაბილურობას და მომსახურების ხანგრძლივობას. იმავდროულად, თხევად სილიკონს ასევე აქვს შესანიშნავი თერმული კონდუქტომეტრული, რაც ხელს შეუწყობს მიკროსქემის დაფებს სითბოს დაშლას, ოპერაციული ტემპერატურის შემცირებას და ელექტრონული კომპონენტების საიმედოობას.
2. შევსება და გამაგრება:
მიკროსქემის წარმოების პროცესში, ზოგიერთ სფეროში შეიძლება არსებობდეს ხარვეზები ან არათანაბარი. ამ ეტაპზე, თხევადი სილიკონი შეიძლება გამოყენებულ იქნას შევსებისთვის, რათა მიკროსქემის ზედაპირი გააფთრებული იყოს და ერთდროულად გაზარდოს მისი სიმტკიცე, რაც ხელს უშლის გარე ძალების მიერ გამოწვეულ ზიანს. გარდა ამისა, თხევადი სილიკონის რეზინის გამოყენება ასევე შეიძლება გამოყენებულ იქნას ხვრელების, ხარვეზების და ა.შ.
3. იზოლაცია და იზოლაცია:
თხევადი სილიკონის რეზინს აქვს შესანიშნავი საიზოლაციო თვისებები და შეიძლება გამოყენებულ იქნას როგორც საიზოლაციო მასალა საიზოლაციო და იზოლაციისთვის მიკროსქემის დაფებზე. მაგალითად, მრავალ - ფენის წრიულ დაფებში, სხვადასხვა ფენების მავთულები შეიძლება განცალკევდეს თხევადი სილიკონით, რათა თავიდან იქნას აცილებული მიმდინარე გაჟონვა ან მოკლე სქემები. იმავდროულად, თხევადი სილიკონის რეზინი ასევე შეიძლება გამოყენებულ იქნას მგრძნობიარე კომპონენტების დასაცავად მიკროსქემის დაფებზე, მაგალითად, სენსორებზე და ჩიპებზე, სტატიკური ელექტროენერგიით გამოწვეული დაზიანებისგან, ელექტრომაგნიტური ჩარევით და ა.შ.
